鍍層厚度檢測儀牛津儀器X-Strata920X射線熒光鍍層測厚儀快速可靠的X射線熒光鍍層厚度測量及材料分析

金厚測試儀CMI900X射線熒光鍍層測厚儀儀器介紹CMI900熒光X射線鍍層測厚儀，有著非破壞，非接觸，快速無損測量，多層合金測量，高生產力，高再現性等優點的情...

鍍層厚度測試儀鍍層測厚儀Maxxi5系列X射線熒光鍍層測厚儀、鍍層膜厚儀技術參數牛津儀器Maxxi5鍍層膜厚儀是滿足功能性和測量精度的無損測厚儀，具有測量時間短...

X熒光測厚儀牛津儀器CompactEco鍍層膜厚儀是緊湊型、具有高性價比的無損測厚儀，具有測量時間短，測量精度高，操作簡便等特點，主要適用于LED支架、端子、連...

孔銅測厚儀CMI500臺帶溫度補償功能的便攜式孔銅測厚儀手持式孔銅測厚儀牛津儀器CMI500是電池供電、手持式孔銅厚測量儀，用于線路板蝕刻前、后工序

銅箔測厚儀CM95手持式銅箔測厚儀牛津儀器CM95是一款為測試銅箔厚度設計的電池供電的手持式測厚儀，它能夠在一秒鐘之內測量印刷　　　　電路板上的銅箔厚度，范圍從...

面銅測厚儀CMI165CMI165表面銅測試儀帶溫度補償功能的面銅測厚儀手持式面銅測厚儀牛津儀器CMI165系列用于測試高/低溫的PCB銅箔、蝕刻或整平后的銅厚...

孔面銅測厚儀CMI760雙功能孔面銅測厚儀CMI760采用微電阻（SRP-4）和電渦流(ETP)方式用于測量表面銅和孔內鍍銅厚度

1、膜厚儀專用SRP-4面銅探頭是CMI563/CMI700專用的表面銅測試探頭，SRP-4面銅探頭由探針和探頭線組成，探針使用壽命輕松達到30萬次，當探針使用...

CMI233的用途：CMI233手提膜厚儀多用于在線品質控制，能夠測量各種不規則、較大工件上的鍍層，方便快捷，是掛鍍電鍍表面處理廠的膜厚控制工具，牛津儀器CMI...

CMI511測厚儀簡介：CMI511便攜式孔內鍍銅厚度測厚儀是采用電渦流無損測試技術，用于現場測量蝕刻（前或後）電鍍銅或鉛錫之電路板孔內鍍銅厚度，此機不適用於已...

日立手持式儀器X-MET8000一

X-MET8000是一款手持式X射線熒光（XRF)光譜儀,為安全攸關的應用場合帶來出色的現場合金分析

涂層測厚儀CMI233的用途：CMI233手提膜厚儀多用于在線品質控制，能夠測量各種不規則、較大工件上的鍍層，方便快捷，是掛鍍電鍍表面處理廠的膜厚控制工具，牛津...

厚度測厚儀CMI511測厚儀簡介：CMI511便攜式孔內鍍銅厚度測厚儀是采用電渦流無損測試技術，用于現場測量蝕刻（前或後）電鍍銅或鉛錫之電路板孔內鍍銅厚度，此機...

進口測試儀進口測試儀Maxxi5系列X射線熒光鍍層測厚儀、鍍層膜厚儀技術參數牛津儀器Maxxi5鍍層膜厚儀是滿足功能性和測量精度的無損測厚儀，具有測量時間短，測...

鍍層厚度檢測儀廠家牛津儀器X-Strata920X射線熒光鍍層測厚儀快速可靠的X射線熒光鍍層厚度測量及材料分析